意法半导体（ST）单片接口IC让内置卡槽功能的手机更纤薄
2009-03-17 11:45:08
来源：大比特资讯
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EMIF06-mSD02N16缩小35mm2电接口至1.2x3.5mm占位面积
到2010年，市面上70%的手机将配备存储卡插槽*，如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，模拟IC产业世界领先厂商意法半导体推出EMIF06-mSD02N16 SD存储卡接口IC，使存储卡插槽对手机尺寸的影响最小化。
SD卡槽的滤波和保护电路在印刷电路板上占大约35mm2的面积，而尺寸1.2 x 3.5mm的EMIF06-mSD02N16 可将这个面积缩小88%，有助于设计人员解决PCB板的尺寸问题。新产品在单片上集成电磁干扰（EMI）滤波、静电放电（ESD）保护和上拉电阻等卡接口所需的全部电路，并且支持电子和机械两种卡插入检测方法，为手机设计工程师提供最高的灵活性。EMIF06-mSD02N16的安装高度非常低，只有0.5mm，是超薄手机设计的理想选择。新产品还是当前市面上最小且集成度最高的SD卡接口IC，支持标准SD以及MiniSD和MicroSD存储卡，能为超级移动个人电脑和数码相机等便携设备节省空间。
可插拔存储卡是新一代手机最让人兴奋的功能之一，用户通过存储卡可以下载、传送和分享媒体，订购电子图书等内容。SD卡已成为手机和其它消费电子平台的主要存储卡，根据市调公司iSupply的预测，2010年后，MiniSD 和MicroSD在卡槽市场的份额将达到 90%。此外，SD卡协会最近扩大标准蓝图，发布嵌入式SD卡技术标准，使可插拔存储卡和嵌入存储卡可以共用一个接口，系统设计得到进一步简化。EMIF06-mSD02N16使手机供应商和用户能够受益于SD标准的强大的市场影响力。
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