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功率密度是汽车车载充电器和服务器电源等高度受限系统环境中的主要指标。务必要减小电磁干扰 (EMI) 滤波器元件的体积，从而确保解决方案能够满足严苛的外形尺寸要求。
TDK株式会社为满足电子设备传输信号高速化的发展，通过产品的高频率设计及TDK独有的薄膜图案化技术制成小型、高精度的线圈图案，从而开发出了截止频率10GHz的薄膜共模滤波器。并从2012年8月起开始量产。
TDK株式会社为满足电子设备的高密度封装要求，利用TDK独有的薄膜图案化技术，凭借小型高精度线圈图案形成及端子形成工法，开发出了行业最小尺寸的共模滤波器，并从2012年7月起开始量产。
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一批新的共模滤波器(CMF)，这些器件集成了静电放电(ESD)保护，用于抑制噪声及提供高信号完整性。
