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2026慕尼黑上海电子展即将开幕，瑞能半导体将在N5馆536号展位展出全线功率产品。
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路，简化电路布局和印刷电路板设计，有助于加快产品上市时间，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势，高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主。从LED封装市场观察，由于LED规格的改变使得LED照明成本大幅度下滑。
FCI，一家电源产品和互连系统的供应商，和3M 签署了一份涉及高功率卡缘(HPCE)和HP2功率产品系列的第二货源协议。
IIC China展会进入第二天，恩智浦半导体高性能RF产品线RF功率及基站产品国际营销经理潘蟠，在今天上午为现场观众展示了采用LDMOS工艺的RF功率产品，是如何成为构建绿色移动通信网络的理想选择，并广泛应用于WCDMA、TD-SCDMA、GSM以及LTE等各种移动通信标准。其中面向LTE和TD-SCDMA分别推出的射频功率放大器BLFG27LS-90P和BLF7G21LS-160P效率可达 4
随着LED照明市场持续增长，设计人员需要能够适合有限的线路板占位面积、满足电路保护和系统可靠性要求并简化供应链物流，同时符合全球能源法规要求的解决方案。为了帮助设计人员满足这些要求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展其LED照明驱动器解决方案产品系列，提供经优化的低功率产品。
2012年6月20日，蒙特利尔(2012年国际微波研讨会)讯 - 为了满足市场对射频功率器件增强耐用性和在广泛的频率范围进行宽带运行的需求，飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)推出了两款功能丰富的器件，旨在为采用LDMOS处理技术制造的射频功率产品提供新级别的线性和耐用性。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布扩展其RF功率产品线，推出了DRF1400功率MOSFET。
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，采用新型的封装工艺和扁平化的结构设计，亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/W，可实现0.1W、0.2W、0.5W中功率产品封装，在光学性能上可达最大驱动电流150MA。
近年来，杭州士兰微电子股份有限公司依托自有的芯片生产线和持续的技术研发投入，在高压BCD工艺制造平台、高压高功率产品技术平台、电源和功率分立器件产品方面不断取得新的突破，公司已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。为了感谢新老客户多年来的合作与支持，士兰微电子将于2012年3月31日(周六)上午在深圳马哥孛罗好日子酒店举办“2
