搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 8个， 当前显示 10 条，共 1 页
未来的功率半导体市场，谁能最快把新材料技术做到“平民化”，谁就可能在这场激烈的竞争中脱颖而出。
本文主要介绍了晶圆，因为石墨烯技术的突破，我国终于实现了晶圆制造的大批量生产，这对我国半导体行业来说是一个非常不错的消息，而在这方面最重要的就是我国科研人员的努力研发。
本文主要介绍了我国晶圆的现状，如果要想晶圆和芯片快速发展，就必须要在芯片设计、制造、封装水平、甚至是芯片产业努力发展，晶圆是芯片制造的原材料，只有晶圆技术进一步发展，我国芯片才能进一步发展。
最近美国限制了晶圆的出口，全球晶圆技术最先进的格芯集团在前几天响应了美国的号召，决定停止出口旗子晶圆厂生产的晶圆，这个晶圆厂的晶圆技术是最先进的，全球没有一家晶圆厂能与之抗衡。
英飞凌科技发表新一代薄晶圆技术IGBT TRENCHSTOP 5 系列产品，其导通损失和切换损失均远低于目前的领导解决方案。透过这项突破性的产品，英飞凌为 IGBT 效能立下新标竿，继续在效率需求不断提升的市场中保持领先地位。
中美矽晶表示，近期全球太阳能产品市场能见度确实不佳，中美矽晶近期正全力透过事业部整合以及深化策略联盟伙伴关系来强化整体经营综效，除加强与策略伙伴升阳光电合作关系，进行太阳能多晶晶圆技术及市场共同开发外，并透过与升阳光电合资设立之中阳光伏，转投资旭泓全球光电，强化太阳能单晶晶圆的产品开发及整合，以多/单晶兼具的双轴策略以及更绵密的合作模式与策略伙伴共同达成最高的整合综效，相信在产业调整告一段落后，能
台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入18英寸晶圆制造约需十年的过渡期，届时所需的工程师人数会比现在少7，000人。
据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程，总投资额约60~80亿美元。目前，英特尔(Intel)已经证实将在美国兴建18寸晶圆技术厂。
