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在第三代半导体时代，工业气体从辅料变为半导体芯片的物理组成。液化空气集团斥资2亿欧元在广岛建厂，正是为了贴近美光等大客户。谁能将核心“造血管”牢牢插在产线上，谁就能握住半导体的未来。
北交所迎来功率半导体第一股赛英电子，作为半导体小巨人企业，其上市打通了硬科技资本通道。这为功率半导体行业建立估值锚，加速国产替代与第三代半导体产能跃迁，标志着中国底层硬科技资本输血动脉全面贯通。
全球电源管理IC市场正向500亿美元迈进，ADI、英飞凌、TI等十大巨头主导规则，未来聚焦第三代半导体、系统级智能协同及“处理器+电源”生态捆绑。电源管理IC正成为系统级创新的关键。
这场家电会议究竟能带来哪些颠覆式技术方案？又能解锁多少产业升级的核心密码？4月24日，邀你共赴家电会议，共绘“智联人居”的全新未来。
GaN是一种新型的半导体材料，它是氮和镓的化合物，也是一种宽禁带半导体材料。GaN具备带隙大（3.4eV）、绝缘破坏电场大（2×106V/cm）及饱和漂移速度大（2.7×107cm/s）等特点,能够在更高压、更高频、更高温度的环境下运行。氮化镓通常用于微波射频、电力电子和光电子三大领域。
日均省电超82万度！GaN电源模块破解AI服务器“电荒”难题，年省电近3亿度。国产第三代半导体加速落地，成为AI算力中心节能增效与换道超车的关键突破。
全球第三代半导体产业发展迅速，成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下，国内外厂商正在积极布局碳化硅业务，发展前景究竟如何？
第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办，开幕大会日程重磅出炉。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家，中国科学院院士杨德仁将出席论坛，并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
