搜索结果:找到 “关键字” 相关内容 2个, 当前显示 10 条,共 1 页
针对LED封装技术的演变,飞利浦流明公司华南区技术方案经理丁伯武将于10月24日在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《LED 封装变革》的演讲。届时,他将对LED封装的演进做回顾并进一步展望封装变革的未来。
泰科电子(TE)推出了LS型免焊LED插座。该款插座专门设计用于飞利浦流明公司的丽讯LED产品,在加利福尼亚圣克拉拉“Strategies In Light 2011” LED照明及技术展览研讨会中首次亮相。该款新产品具有免焊端子,为飞利浦流明公司最新推出的照明级LED产品锦上添花。