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第32届超大规模集成电路设计/CAD研讨会最近在线上召开。各大厂都有这非常优异的主题演讲。tsmc就是其中之一，演讲的主题为“摩尔定律与半导体的第四时代”。从第一个导体时代--IDM到第四个半导体时代--开放式自主创新平台等等优异主题。
在Caddi讨论会的32家半导体制造机器设备商开展调查问卷显示中，喷井式需求，约六成近一年里遇到零件供货不足问题。半导体产业链产能紧张，2021~2022年，半导体有望超预期。
全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布推出Cadence® Voltus™-Fi定制型电源完整性解决方案(Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution)，具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR)，获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证，从而创建了设计收敛的最快路径。
Brocade在其多太比特核心路由器中集成了 Altera的120G和150G Interlaken IP。采用含有Interlaken IP的Stratix V FPGA， Brocade线路模块能够灵活的根据云优化网络进行扩展。
在监测监控及数据采集系统(SCADA)系统中，采集数据的实时性和准确性对系统有很大的影响，合适的通信网络可以有效提高SCADA系统的效益，本文设计的GPRS无线终端在SCADA系统中的应用解决了上述问题，除满足数据实时性和准确性外，还具有建设成本低.结构简单.传输容量大.可远程控制等优势.
【中国，2013年8月22日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核。
【中国，2013年8月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结
2013年8月14日，中国上海讯——智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布与Desktop EDA公司合作，面向设计人员推出先进的ECAD与MCAD集成。增加了新功能的Desktop EDA Solidworks Modeler与IDF Modelers应用目前已经可以通过Alt
中国 北京，2013年8月14日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，泰克公司高级设计工程师Kan Tan与泰克首席工程师John Pickerd共同撰写的《防止S参数级联时失真的插值程序》(Interpolation Procedure For Cascading S-Parameters To Prevent Aliasing)一文被“2013 IEEE 国际电子测量与仪器学术会
本文展示了使用嵌入式分析工具的现代计算机辅助设计(CAD)系统如何实现机电一体化设计。
