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GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
2012年3月22日，中国上海——GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
日前，ARM近日发布了ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器优化包(POP)，将应用于GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗高K金属栅(HKMG)制程技术。为移动设备、网络和企业级应用进行优化的ARM 28纳米超低功耗超高性能处理器优化包，能够帮助Cortex-A9处理器在严苛的条件下达到1GHz至1.6GHz，并在典型条件下达到2GHz。
三星电子每年都会在台湾举办三星移动解决方案年度论坛。在去年的论坛中，三星半导体事业部社长权五铉就指出，三星希望积极提升在晶圆代工市场的竞争力。并表示，在技术上，三星的45纳米及32纳米已经量产，2011年将导入28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术。三星因代工产能及市占率仍小，公司主要集中聚焦在低功耗及应用处理器市场上。
英特尔及三星抢单的原因不太一样。对英特尔来说，智能型手机及平板计算机等新杀手级应用，多半采ARM架构应用处理器，导致X86计算机处理器市场成长趋缓，因此准备把即将停产处理器的45纳米高介电金属闸极(HKMG)产能，移拨争取45纳米手机基频芯片代工订单
