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本文首先介绍了LED芯片目前的市场情况，以及LED芯片的龙头企业，其次介绍了LED封装公司和LED面板公司，最后介绍了国星受益，它是MIni LED的重要参与者。
从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。
针对LED封装技术的演变，飞利浦流明公司华南区技术方案经理丁伯武将于10月24日在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《LED 封装变革》的演讲。届时，他将对LED封装的演进做回顾并进一步展望封装变革的未来。
据调查显示，2014年1月我国LED照明产品出口接近20亿美元，同比增速143.42%。LED照明产品的同比增长带来了LED芯片、LED封装市场及相关产业链的增速。
根据最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。
台湾半导体照明TSLC，以高功率LED灯珠，采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术，提供高性价比的解决方案，协助客户发展客制化的特色产品。
2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%，达629.62百万美元，其中上市LED芯片厂营收达274.01百万美元，中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美元。
相关数据统计，深圳的LED行业企业多达1800多家，占整个广东省LED企业数量的半壁江山，约占全国的三分之一。在深圳，不管是LED封装、显示屏、照明产品的质量、产量还是出口量，都位居全国前列，其地位可谓举足轻重。
LED封装厂商─亿光电子凭借30年专业的LED组件的研发经验，特别推出超薄 5630D 中功率 LED 系列(料号 62-217D)，适用于LED 灯条及各式 LED 灯泡球 ：包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。
2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主。从LED封装市场观察，由于LED规格的改变使得LED照明成本大幅度下滑。
