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美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。
CAN(Controller Area Network)总线，即控制器局域网。由于具有高性能、高可靠性以及独特的设计，CAN总线越来越受到人们的重视。德国的Bosch公司最初为汽车监控和控制系统设计了CAN总线，现在，其应用已面向过程工业、机械工业、纺织工业、农用机械、机器人、数控机床、医疗器械及传感器等领域发展。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全新高速CAN收发器系列MCP2561/2。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP)，扩大了其LIN产品组合
Microchip(美国微芯科技公司)宣布推出一款数字增强型电源模拟控制器MCP19111，它扩展了Microchip多元化的智能DC/DC电源转换解决方案。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技)宣布，推出全球第一款数字增强型电源模拟控制器MCP19111，它扩展了Microchip多元化的智能DC/DC电源转换解决方案。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全球第一款数字增强型电源模拟控制器MCP19111，它扩展了Microchip多元化的智能DC/DC电源转换解决方案。
Micron日前宣布为其相变内存(PCM)组合增加新产品。随着其用于移动设备的45纳米(nm)1Gb基于PCM的多芯片封装(MCP)解决方案的大量顺利出货，本公司现已开始提供512Mb PCM加上512Mb LPDDR2 MCP的样品，为应用需求提供更大的灵活性。Micron还宣布已向全球领先的手机制造商之一Nokia提供1GbPCM，用于他们最近推出的手机。
近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP (eMMC + Multi Chip Package)做为标准内存配备，随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出，出货量持续攀升，虽然短期市场供需状况仍待观察，但长期而言eMCP价格将较MCP的产品组合更具竞争力。
