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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。
GEME 全球电子产业链创新发展大会,共设置1场主论坛、1场学术年会、N场专题论坛,邀请国内外电子行业顶尖专家学者、龙头企业领袖和行业组织出席,围绕技术创新、装备制造、产业合作、文化交流等多重议题展开深入研讨,现向行业相关品牌/企业、合作伙伴发出邀请,携手构建产业链命运共同体。
研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会将于2023年10月19日在深圳举办。其中主论坛以"嵌入式边缘运算新趋势 引爆新兴产业应用商机"为主题,携手合作伙伴深入探寻嵌入式边缘运算产业的发展趋势和应用前景,共促Edge+生态圈应用落地发展,共创物联世界无限可能。
8月5日,2023年HarmonyOS Connect伙伴峰会在东莞盛大开幕。作为首批鸿蒙智联生态解决方案商(HarmonyOS Connect ISV)之一,芯海科技(股票代码:688595)携手多家鸿蒙智联合作伙伴企业一同出席,共同探讨了鸿蒙智联未来的发展方向。
6月14日,2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆3号馆盛大开幕。航顺芯片作为IAR System合作伙伴,提供了ARM+RISC-V异构多核MCU硬件平台。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
中国,北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品,平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0,实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资,博世创投,力合金控以及新股东松禾资本、佳银基金等机构联合投资。基本半导体董事长汪之涵博士表示非常感激各投资方和合作伙伴对基本半导体的支持和信任。如今南京浦口、北京亦庄等地半导体产业链建设正如火如荼进行着,为国家“双碳”战略目标实现作出贡献。
台积电可是被世界称为晶圆加工厂的“大佬”,可想而知台积电的地位有多高,之前台积电一直与华为成为合作伙伴,但是因为美方的打压不得不与华为取消合作,那么如今华为在芯片领域中又该如何自救呢?
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助于加快产品上市时间,并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。