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英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器(ADC)AS5912,采用23mm×15mm球栅阵列(BGA)的紧凑型系统级封装解决方案。
Littelfuse公司宣布推出SM10压敏电阻系列,这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV),旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
7月28日,封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元,其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目,5765.62万元将用于研发中心建设项目。
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。
好的封装才能把SiC的性能发挥出来,这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。
为了应对相应的挑战,英飞凌科技股份公司宣布其高压MOSFET器件适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。
压敏电阻MOV在瞬间过电压工作环境中,会遇到暂态、工频过电压的工作情况,引起拉弧起火的问题。MOV采用高分子复合材料一体化封装技术,长时间耐受1600oC高温,无明火、不变形、无爆裂现象。