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11月21日,由千家智客主办的2023年第24届CIBIS建筑智能化峰会上海站在中油阳光大酒店隆重举办!本届峰会上海站主要聚焦数智建筑、绿色低碳、数据中心、智慧运维、智能家居等热点话题。
本届峰会主题为:“智慧连接,‘筑就未来’”,峰会上海站将重点聚焦数智建筑、能源管理、智慧运维、绿色低碳、数据中心、智能家居等热点话题……
慕尼黑华南电子展(Electronica South China)聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经历复苏献力。
已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料,近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前,领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性能与成本?未来有何发展目标?......
芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化大潮之下快速发展的数据中心、个人智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域,需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案,满足特定场景的需求。
氮化镓技术,通常称为 GaN,是一种宽带隙半导体材料,越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心,这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。
联合解决方案提供基于FPGA的、高速可编程的智能网卡(SmartNIC)。Napatech基于FPGA的SmartNIC通过提供可定制的数据处理加速功能,消除了各种标准服务器平台之间的性能差距。
我国工业互联网加速发展,各行业已纷纷布局工业互联网。信息技术与互联网公司通过网络-平台-安全三步骤,切入工业互联网。通信行业实现:数据中心、网络、平台和终端环节,深度参与工业互联网。机械装备行业深度参与感知层,积极向平台层/网络层业务拓展,进军工业互联网。