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2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂进入下一波扩产计划。
9月3日,中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区(“临港自由贸易区”)共同成立合资公司(“该合资公司”),该项目计划投资约88.7亿美元。
本文主要介绍了2021年第一季度全球十大晶圆代工制造商营业收入排名预测剖析。再者浅析的介绍了2020各大晶圆厂商在营收方面的市场份额,市场占有率,以及受新冠肺炎疫情持续性影响,哪些行业有受到了影响。
本文主要介绍了晶圆,英特尔是为数不多拥有自己晶圆厂的企业,十年前,英特尔在半导体制程工艺是领先的,后来因为晶圆厂的研发投入太大而无力承担,反被其他晶圆厂超越。
本文主要介绍了以色列晶圆厂高塔半导体,高塔半导体最近受到黑客网络攻击,高塔半导体在全球有7个晶圆厂,在今年年初还准备在我国安徽合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。
本文主要介绍了德州仪器在美国达斯拉新建的12寸晶圆厂,计划在2024年开始经营,建成之后可以提升德州仪器在手机、汽车等不用产品的芯片产量,德州仪器还是全球最大的模拟芯片厂家。
我们都知道晶圆的原材料就是硅,它的关键作用就是制作硅半导体集成电路,但是你分得清晶圆厂与封装厂的区别吗?本文主要会详细说到晶圆厂与封装厂的区别、晶圆厂的危害等,有兴趣的朋友可以了解一下。