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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
2019年5月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的Panda ADAS解决方案。
2018年3月22日，半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的超低功耗智能门锁解决方案。该方案由超低功耗无线MCU、电机驱动器DRV8833和9通道LED驱动器LP55231，以及超低IQ降压转换器TPS62745等组成。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案，其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解决方案，到能够兼顾尺寸、效能和成本的UCC28704、UCC28740、UCC28722等高效能返驰式控制器。
2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体(ADI)ADF7242 2.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。
2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流充电桩参考设计。
2017年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。
2017年1月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。
