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集成是固态电子产品的基础，将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展，功能密度不断提高，在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。
在近50年的科技发展中，技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中，英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。
意法半导体(STMicroelectronics)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9A CMOS制程(130纳米光刻技术节点)，该样片试制服务可提供大量模拟器件和数字器件。晶片扩散工序在意法半导体法国Aix-en-Provence Rousset工厂完成。意法半导体正在以代工服务的形式向第三方提
近日，先进半导体光刻技术领域的领导商 Molecular Imprints， Inc. (简称MII)宣布交付业界首款能够实现450mm 硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。
据丸善石油化学介绍，该公司将力争在2011年下半年到2012年启动的新工厂中采用该技术，目前处于光刻技术阵营与纳米压印技术阵营激烈竞争的状态。
随着精密的光刻技术不断在一定芯片面积上实现更多的晶体管，数字技术水平也在不断提升。这些进步将对射频和微波设计带来巨大影响。例如，高速模数转换器(ADC)就为软件定义无线电(SDR)架构的实现铺平了道路，SDR被广泛运用于从蜂窝基站到军用无线电等众多应用中。由于有了高性能数模转换器(DAC)，高精度、宽动态范围的复杂波形才得以生成。
好光明应用前景，佳能开始销售“纳米压印光刻技术”
双重图形填补光刻技术鸿沟
