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根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%.
SIA：12寸晶圆开始主导全球半导体产能 根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际加工晶圆(actualwafersprocessed)中占有最高的比例，分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%。
全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%
全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％
全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％
