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芯米半导体成立于2019年，但其技术根基远不止于此。公司核心技术、专利以及拥有三十余年经验的专家团队，均来自黄光微影制程领域的最前沿。创始人尹安和先生从事涂胶显影设备研发30余年，被业内尊称为“老国代”。
印度半导体市场正以前所未有的速度前进，加上印度政府的超300亿美金的扶持，且印度半导体市场当下的制程直接瞄准了中国半导体的基本盘：封装测试和成熟制程。中国半导体企业无需恐慌，提高硬实力才是真理。
ES SHOW 2024 将与NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会同期举办，共同展示电子元器件+智能网联汽车+PCBA制程+智能工厂等多方位电子及制造全产业链产品及技术方案。
7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。
在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
随着科技的发展，沿着摩尔定律，制程从0.5μm到5nm，每一次突破都是尤为重大的，现如今IBM公布，将成为全世界第一款采用全世界2nm片技术的芯片。这将对整个半导体和it行业具有重大意义。
第四届(苏州)电动工具关键元器件技术研讨会(PT&IC4th)将于2021年6月16日在苏州希尔顿酒店正式举办。
本文主要介绍了晶圆，英特尔是为数不多拥有自己晶圆厂的企业，十年前，英特尔在半导体制程工艺是领先的，后来因为晶圆厂的研发投入太大而无力承担，反被其他晶圆厂超越。
本文主要介绍了我国芯片的现状，国产芯片起步慢，发展难，最近美国还对我国华为技术有限公司进行全方位的封锁，尤其是芯片上的封锁，还好我国中兴通讯实现了7nm芯片设计方案的突破和紫光展锐全球第一款6nmEUV工艺制程芯片研发成功。
本文主要介绍了全球五大晶圆厂分别是：三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠，它们掌握了全球53%的晶圆产能，而我国的中芯国际排位前十二名，台积电的逻辑制程晶圆产能超过了全球的一半。
