全球有很多知名的半导体公司,下面列举一些: 英特尔(Intel) 三星(Samsung) 台积电(TSMC) 美光(Micron) 海力士(SK Hynix) 英伟达(NVIDIA) 博通(Broadcom) 德州仪器(Texas Instruments) 高通(Qualcomm) 联发科技(MediaTek) 这些公司在半导体行业都具有很高的知名度和市场份额,他们生产的产品涵盖了处理器、存储器、芯片组、显卡、通信芯片等多个领域。这些公司在技术创新、产品质量、生产规模等方面都具有很强的实力。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布在现场测试中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow实现16公里(10英里)视频连接。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品,包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。
2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
寒武纪、长江存储、上海微电子装备、兆芯、鹏芯微等半导体公司均被列入“清单”。
本文主要介绍了宝利财富这家半导体公司在2021年有怎样的部署,以及通过大量数据统计分析2020年半导体行业的重点信息等,下面就跟着小编一起来了解下吧!
本文首先介绍了受美国制裁的华为公司,虽然制裁对存储器的影响比较有限,但是美国对我国半导体公司制裁力度很有可能会持续提升,后续对存储器的供给和需求面会带来一定的冲击。