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本周，TI、Littelfuse、纳芯微等多家国内外半导体厂商发布新品，涵盖毫米波雷达传感器、全桥变压器驱动以及非对称TVS二极管等多款产品。
本周，英飞凌、圣邦微等半导体厂商发布新品，涵盖半桥模块、降压转换器、车规运算放大器产品，广泛应用于轨道交通、工业电源、汽车应用等多个领域。
盘点最近一周以来，意法半导体、英飞凌等国内外头部半导体厂商发布最近的新品动向，应用领域涵盖工业电源、汽车域控、ADAS等等。
随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？
最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
本周，多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
电动两轮车正迅速驶入智能高端赛道，各大品牌竞相创新，力求突围。半导体厂商如何在新市场中占据优势，引领未来出行趋势？
