半导体工艺（半导体工艺）一般指半导体制造工艺。
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近年来，随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
作为IBM工艺阵营的正统掌门，格罗方德半导体发布全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，功耗大幅降低50%……
根据国外报道，蓝色巨人IBM正通过使用标准的主流半导体工艺，将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确放置在了一颗芯片内，并且通过了测试。
在半导体性能创新方面，专家们正专注于三个方面：高级的新材料，比如石墨烯和取代硅的碳纳米管;基于3D堆叠的半导体工艺技术;结合存储器和非存储器芯片的单芯片方案。通过成功制造3D NAND闪存和14 nm的FINFET，三星电子已经开始新的探索。存储器和非存储器芯片之间的集成还在持续。
据最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破。
RFMD 的新型 RFHA104x 系列高功率氮化镓 (GaN) 宽频功率晶体管 (BPT) 经过优化，适用于军事通信、商用无线基础设施和普通应用。由于采用了为满足高峰均比应用而优化的先进的 65V 高功率密度氮化镓 (GaN) 半导体工艺，这些高性能放大器可在单个放大器设计和宽频率范围内提供高效率和平坦增益、从而实现了高功率。
英飞凌科技股份公司近日宣布，公司传感器芯片的累计出货量已突破20亿大关，由此跻身为半导体工艺磁性传感器和压力传感器全球领先供应商之一。英飞凌是传感器主要供应商，例如汽车侧气囊系统所使用的压力传感器，以及防抱死系统轮速测量磁性传感器全球市场份额达到50%左右。
Edwards公司扩展其广受欢迎的应用于严苛工艺的iXH产品系列，最新推出iXH500H系列干泵。新的500m3/h干泵系列针对需要较高气体流量和灵活泵温范围的平板显示器、太阳能和先进半导体工艺而优化，具有较低的能耗和较长的平均维护间隔时间(mean time between servicing， MTBS)，从而显著降低了拥有成本，同时具备iXH450系列的小占位面积和氢气抽取能力。
高精度质量计量技术用于监控淀积工艺和其它引起质量细微变化的工艺步骤，也可以用来监控由于高参杂注入导致光刻胶剥落而引起的硅损耗、衬底损坏等问题。
