半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,比如二氧化硅、氧化砷等等。至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。半导体晶圆厂的辐
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针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场,芯片制造商高拓讯达(AltoBeam)与全球领先的半导体晶圆厂联华电子(UMC)联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。
2013年08月05日,中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布,双方将进一步扩大合作,开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。
中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务,收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币),收购成本大降2成,最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。
市场预估,2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹,总额约为350亿美元,年减11%,其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元,虽年减11.9%,仍续居全球第二大采购市场,值得注意的是,南韩因三星大举投资晶圆代工,以102.55亿美元、年成长38.6%,跃居全球设备投资之冠。
应用材料企业副总裁暨全球半导体业务事业服务群总经理余定陆表示,由于现今全球景气正处于混沌未明的状态,导致面板厂、太阳能业者与半导体晶圆厂对于2012年营收成长的展望皆采取较为谨慎保守的态度。然而,一旦2012年欧债风暴危机受到控制后,半导体元件将可受惠于行动装置需求攀升而先行回春。
这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施,每年约设计近2,000款的芯片,并有超过20,000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计,加上嵌入式软件的开发,已经在2009年创造了65亿美元的市场规模,2012年还将攀升到106亿美元。
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司,今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际),已经将CadenceR Silicon Realization 产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation Sy