半导体科技是指利用半导体材料和相关技术,设计、制造和应用半导体器件和集成电路的科学和技术领域。半导体科技是现代电子信息技术的基础,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。 半导体材料是一类具有特殊电学性质的材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。半导体材料具有可控的导电性能,可以通过掺杂、控制温度、光照等手段改变其导电性能,从而实现电子设备的开关、放大、振荡等功能。 半导体科技的主要内容包括半导体材料的制备、半导体器件
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中科重仪半导体科技有限公司(简称“中科重仪”)作为第三代半导体氮化镓(GaN)材料生产与技术应用的国家级高新技术企业,将携多款MOCVD设备及氮化镓外延片产品亮相此次展会。
由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览(上海)有限公司共同主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”,将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。
《中国半导体企业创新榜 2023》重磅出炉。本届创新榜包含三个榜单:化合物半导体领军企业榜、化合物半导体科技创新企业榜、化合物半导体价值之星企业榜,共计50余家企业。2023年11月28日,在厦门召开的“第二届科技与资本论坛——方兴未艾的化合物半导体产业”大会上,我们将对入榜企业代表进行现场颁奖。
明天,上海南芯半导体科技有限公司正式登陆科创板!
7月20日消息,广东高云半导体科技股份有限公司宣布推出其ISP(图像信号处理器)IP。
半导体科技将自动化与智能化带入了工业生产在线,让工业生产的速度与效率大幅提升。尽管因此抢走不少劳工的饭碗令人诟病,然而迈向更先进的自动化产线,甚至是更高一层的无人工厂愿景,却依然是所有工厂企业主汲汲营营追求的目标。
半导体材料即将改朝换代。$晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料,在迈入10纳米技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率,提升芯片效能与省电效益,已被视为产业明日之星。
在“中国制造”的道路上国产分立器件已经不可或缺的融入供应链。现阶段,以客户需求为出发点,调整并深化产品线,走专业化道路,合理的性价比成为国内分立器件制造的主要目标以及竞争优势的体现。也只有这样,才能做好“中国制造”的配套,并随之实现国内分立器件制造的向前发展。国内分立器件制造企业深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松,就此有自己的看法。
记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉,该公司投资碳化硅(SiC)材料这一高科技领域,连续砸进1.8亿元,正与中科院半导体研究所联合,进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”,是我国首家、全球第五家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)外延片生产、研发和销售的高科技企业。
事实上,LED行业的利好已经显露出来。去年刚刚从华南理工大学毕业的夏正浩就是一个年轻的“掘金者”。去年6月,他与自己的硕士生导师及同学一起,共同投资100万开设了中山市光圣半导体科技有限责任公司,短短一年多的时间里,公司的产能从去年每天不到10K,到如今已经增长为30K。“今年年底前,公司将追加第三轮的投资,上马一批全自动和半自动化的设备,届时产能将能达到每天100K。”