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亚太区聚焦LED模组芯片与集成光源的专业技术盛会将与10月24日在深圳举办。届时，主办方大比特资讯将邀请飞利浦照明、西铁城、埃菲莱光电、晶台光电、高芯照明带来2014年最热门LED光源技术方案、LED光源现况、LED模组芯片设计与成本控制、LED发光效率和未来趋势等热点话题探讨。
2012年下半年晶台光电推出MLCOB系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代COB封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，晶台光电MLCOB还能帮助LED应用厂商设计制造出性价比更高的LED照明产品
深圳市晶台光电有限公司“驱动高效之光”产品推介会在广州成功举办。会上，晶台光电全面展示了LED照明、全彩显示屏系列以及3C系列三大领域的LED封装前沿技术和最新器件产品，吸引了大量的新老客户参加。
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，采用新型的封装工艺和扁平化的结构设计，亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/W，可实现0.1W、0.2W、0.5W中功率产品封装，在光学性能上可达最大驱动电流150MA。
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
