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提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布，同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，且生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。
2012年3月28日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子设计有限公司(以下简称“同方微电子”)基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台，成功地开发出通过银联认证的国产移动支付芯片(THC80F09)。
华虹NEC在国内智能卡代工领域长期保持主导地位，作为国内最大的安全类芯片专业生产厂家，华虹NEC也因此积累了丰富的安全类芯片的生产制造和质量管理控制经验，通过国内外多家权威机构的终端客户的认证，是目前国内银行、金融类IC产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。
