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华为即将发布三折叠屏手机！折叠屏手机关键元器件厂商迎发展机遇。
电机控制算法FOC硬件化目的是加速算法执行效率，减少CPU算力耗时，有利于缩短客户开发周期和降低客户使用上的难度，进而提高产品易用性和竞争力，国内芯片原厂已经有不少厂商走上了软件算法硬件化之路，但是硬件化势必给客户带来灵活度不足等缺点。
新冠肺炎疫情发生以来，全球“缺芯”仍在持续，国内芯片产业在国外流片遇重重阻力。为了缓解国内“缺芯”，奥松电子启动部分产能开放MEMS芯片代工产业链，同时为了国内MEMS特色半导体产业的快速发展，不仅开放芯片代工，还提供了设备共享、资源共享等一系列科技支持服务。
随着科技发展，国内芯片研发技术不断提升，虽说国内缺乏代工企业，无法独自进行批量生产。但也有不少“黑马”问世，如中科昊芯，成立仅2年时间，就自主研发了根据RISC-V构架的DSP芯片流片检测并快速进入批量生产阶段。
大家都知道，随着科技发展，华为所需半导体材料芯片行业遭受美国“封禁”，国产芯片自主研发自给率达70%成为一下研发目标，就在最近温晓君宣布确定100%国内芯片更快在2021年批量生产。“封禁”华为公司方案即将失败。
我国的芯片一直处于中低端、芯片产业投资大、收益慢的局面，而且我们的自给率非常低，但是苗占禄觉得随着CPU产家的增加，只要国内芯片保持更为紧密的相互配合，我们就可以同创美好的明天。
在LTE测试和招标中落寞的国内芯片厂商今后能否迎来新转机?运营商终端策略是影响芯片厂商的重要环节。值得关注的是，此次中国移动将以前要求的五模十一频调整为三模即可，对国内芯片厂商而言是一大利好，将大大降低了技术门槛。
以视频监控系统为核心的“平安城市”建设和生产监控系统随着“平安城市”建设工作的推广将有更大的发展。在这样的大背景下，国内安防芯片的产业化将进入发展的快车道，蕴含着巨大的市场前景和发展空间。当国内芯片厂商取得成功并走向国际舞台之时，中国的安防市场必将获得稳定的长期发展。
多款中国产低端平板电脑所用芯片的设计公司近几个月来将芯片价格下调了约50%。这些低端平板电脑产品在新兴市场大受欢迎。如今，中国芯片生产商正在进行一场“血战”，这种局面可能加快低端平板电脑的生产步伐。低端平板电脑目前已是消费电子行业中增长最快的领域之一。
2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)在香港会议展览中心开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，新岸线公司重点展示了最新的新岸线两款AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689单芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手机平台解决方案，以及新岸线3D手势识别CubeSense，展现作为国内芯片设计公司中唯一具有自主研发的通讯与
