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记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉，该公司投资碳化硅(SiC)材料这一高科技领域，连续砸进1.8亿元，正与中科院半导体研究所联合，进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”，是我国首家、全球第五家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)外延片生产、研发和销售的高科技企业。
