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封测上市企业受益情况如何？结合当前行业供需格局，市场观点认为国内集成电路封测企业后续存在跟进调价的可能性。
3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司（下称“欣中科技”）IPO将开启申购!
到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。
随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，国内封测企业取得了长足的进步。目前，我国已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。
虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测企业带来了市场机会。
台湾地区首家半导体封测企业落户苏州
今年封测企业营运表现将优于预期
