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先进封装（本文将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。
珠三角首家民企进军IC封装行业 首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区，展示了自主创新，超薄型的封装技术，充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。深圳市矽格半导体科技有限公司，是专业从事集成电路封装、测试为一体的高新技术企业。公司依靠领先的技术，先进的设备，科学的管理，产品质量达国际水平。深受国内外半导体行业的一致好评。
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