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大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案，其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解决方案，到能够兼顾尺寸、效能和成本的UCC28704、UCC28740、UCC28722等高效能返驰式控制器。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的bq25120电池管理IC。bq25120是针对可穿戴市场的尺寸最小、功耗最低的电池管理解决方案，在启用降压转换器且工作电压为1.8V时，仅需要700 nA的无负载静态电流。
恩智浦半导体NXP SEMICONDUCTORS N.V.(NASDAQ：NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。
全球领先的半导体及解决方案提供商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，昨日宣布专为采用锂电池的移动设备而(如数码相机和智能手机等)开发的R2A20057BM锂电池充电控制器IC正式上市。作为业界封装尺寸最小的充电IC之一，R2A20057BM集成了降压型DC-DC转换器(BUCK convertor)，支持2A大电流充电。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)今日发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。随着这款解决方案的诞生，恩智浦汽车门禁产品系列进一步加强了其在防盗和无钥匙门禁系统方面作为市场领先供应商的地位。
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频 (RF) 发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和室外网络，以及公共上网热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的
专业提供高效节能解决方案的德累斯顿半导体公司ZMD AG (ZMDI)日前宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)的ZIOL2211集成电路 (IC)。推出这款市面上尺寸最小的IO-Link(输入输出-链接)标准线驱动器集成电路的正是ZMDI这样一家为汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用提供模拟和混合信号解决方案的全球性供应商。极具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驱动器采用了一个高压
高Q值电容器由于其自身损耗小，就能降低对组合电路整体的损耗，主要用于手机/智能电话的天线周围及功率放大器(以下称为PA)的匹配及耦合。手机/智能电话随着多波段化的趋势，每台的频带(频带数)增加了，功率放大器等的高频模块数量也增加了，对高Q值电容器要求更小型化。 以前， 0603尺寸(0.6x0.3mm)是高Q值产品中尺寸最小的，但本次是将世界首创的0402尺寸(0.4x0.2mm)GJM02系列商
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新款双通道 500 MSPS 数模转换器 (DAC)，可为宽带传输系统降低材料清单成本。该 12 位 DAC3162 与 10 位 DAC3152 是同类产品中尺寸最小、成本最低和功耗最低的器件，适用于无线基站、软件定义无线电、点对点微波、E-Band 无线电以及便携式测试设备等宽带传输系统。
