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中国，2020年7月13 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC)，以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性的要求
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将为1月8日 - 10日拉斯维加斯国际消费电子展带来一场非常特别的技术展会。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出整合了立锜(Richtek)、英特矽尔(Intersil)、意法半导体(ST)等多家国际大厂产品的TYPE-C PD移动电源的方案。该方案包含一个双向的PD电源协议(5/9/15/20V)、一个Micro B输入接口(5V)及两个TYPE-A QC输出接口(5/9/12V)，囊括目前移动电源所需的各种接口。
2017年3月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出意法半导体(ST)无人机远程遥控解决方案。
凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。
2016年10月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(STM)首款低功耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC)---BlueNRG-1，其兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低功耗蓝牙市场的需求。
2016年8月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32F103与德州仪器(TI)CC2564的智能车载双模蓝牙方案WLT2564S。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，意法半导体的Cardiff卫星机顶盒系统芯片(STiH237)被创维(Skyworth)用于新的数字高清机顶盒。
7月1日消息，声控技术可提升穿戴式装置的易用性和电池续航能力。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)的新款基于软件的创新方案可以大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤。
日前，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，意法半导体的Cardiff卫星机顶盒系统芯片(STiH237)被创维(Skyworth)用于新的数字高清机顶盒。
