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有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。
鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司，位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。
自始至终，我们都知道这场戏会如何收尾：来自西方的芯片供应商即将下台一鞠躬──除了唯一的幸存者，手机芯片龙头高通(Qualcomm)。
无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到，传统以一线手机厂客户为目标的商业模式，对于决胜全球市场越来越没帮助，意法爱立信的解体是大势所趋。
爱立信(NASDAQ:ERIC)与意法半导体(NYSE:STM)宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。
意法爱立信公司(ST Ericsson)宣布执行长拉慕西(Didier Lamouche)请辞，在此同时，两大股东意法半导体集团和爱立信公司都想撤出这个不断亏损的半导体合资事业。
意法爱立信(ST-Ericsson)今天在 2013年世界行动通讯大会(MWC)上发表 Thor M7450 LTE Advanced 数据机晶片，该平台使用单射频方案便可支持载波聚合。此外意法爱立信也与通讯设备供应商爱立信(Ericsson)在 MWC 与中国移动合作，成功展示了号称全球首个 LTE FDD (FD-LTE)和 LTE TDD (TD-LTE)的双模高解析度 VoLTE 。
