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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月22日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列TANTAMOUNT®表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列，可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。TM3系列采用稳固的阳极设计，经过了100%的浪涌电流测试(B、C、D和E外形尺寸
东京—东芝公司(TOKYO：6502)今天宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列，并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”，并计划于2013年8月投入量产。
2013年3月6日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的可调谐射频元件(TRFC)，协助开发最新世代智能手机的工程师解决其设计挑战。这些新器件极优地结合了调谐范围、射频品质因数(Q)及频率工作，提供比现有固定频段天线更优异的解决方案。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出新系列的光传输网(OTN)成帧器物理层收发器(PHY)。BCM845xx系列产品在每个端口实现业内最高的集成度和最低功耗，使系统提供商能够降低整体物料清单成本2，同时满足局域网、广域网和光传输网等运营商网络日益增加的性能和密度需求。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
东芝公司(Toshiba)将凭借Visconti 3系列的推出扩充其Visconti系列图像识别处理器阵容。该新系列中的首款设备TMPV7528XBG整合了额外的处理器内核以支持各种应用，并且还会将使用范围从汽车系统拓展到工业应用领域。产品样品将于4月开始交付。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 2 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列表面贴装铝电容器---160 CLA，兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性，Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 1 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列轴向水泥绕线电阻---Z300-C系列，是业内首个具有12kV定制高压浪涌承受能力的器件。
安森美半导体(ONSEMI)推出新系列的有源时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
中国 北京，2012年12月24日 –全球领先的测试、测量和监测仪器提供商---泰克公司日前宣布，推出新系列高速码型发生器--- PPG3000和误差检测仪--- PED3000来支持32 Gb/s光和串行数据通信测试。新的PPG3000系列码型发生器和PED3000系列误码检测仪支持多通道图形发生并带有通道专属数据编程功能，非常适用于有关重要标准(例如需要4个通道的100G以太网)的重要余量测试
东芝公司推出了新系列的CMOS多功能门逻辑器件，支持5V系统，并采用了小型封装，适用于移动电话、智能手机、平板电脑、数码相机和数码摄像机等移动设备。
