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致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)宣布其对数字平板显示器市场的投入，以支持专注于这一新兴市场领域的客户和合作伙伴。
本文希望通过在数字视频监控产业中影响至深的四种平台体系，阐述单片系统(即SoC)在数字视频监控应用中的发展趋势。多媒体平台为数字监控开辟了蹊径，而通用数字媒体处理器的推出则是势在必行，于是TI的TMS320DM642就是在这样的形势下应运而生。
近日，珠江数码UPS电源设备采购项目公开招标，中达电通凭借丰富的不间断电源行业应用经验、卓越的产品品质和完善的服务保障成功胜出，其所提供的台达NT系列UPS，以绝对优势一举中标，为珠江数码数据中心机房打造高可靠动力平台。
Fraunhofer IIS在2013年世界移动通信大会上，展示了AAC-ELD支持的全高清语音技术。该全高清语音技术能带来无与伦比的通信体验，并将语音电话的音频质量提高至与其他数字媒体的音频质量相同的水平。本次大会上，Fraunhofer IIS还同时展示了基于Android的音频编解码器HE-AAC，它能支持用户在家中以5.1环绕音频播放高质量多媒体内容。Android 4.1及以上版本系统均
2012年10月17日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。酷3D平台是业界软硬件整合度最高的3D智能机解决方案，首创将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，
2012年8月14日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(代号：2454;以下简称“联发科技”)于今年6月22日宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司(代号：3697;以下简称“开曼晨星”)股权，以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元为对价条件，于8月13日公开收购期间届满，待交割完成后，联发科技将取得开曼晨星48%股权(共计2.54亿股)。双方
【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。
2012年7月6日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今日宣布其 Android 智能手机解决方案 MT6575+MT6620 被 WiFi 联盟选为 Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM 认证计划唯一的智能手机测试平台。
全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今日发布最新双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。联发科技 MT6577 高度整合主频 1GHz 的 ARM® 双核处理器 Cortex™-A9、卓越的 3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司的 PowerVRTM SG
