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2026年1—8月，A股半导体并购53起，同比增23.26%。半导体企业并购从补产品转向买成熟产能、技术和客户，半导体行业更看重有效产能与整合兑现。
国内功率半导体整合加速，半导体企业银河微电拟全资收购恒泰柯半导体，补强中高压超级结MOSFET技术，从低压厂商向全电压功率器件跃迁。此举折射行业从单点突破转向整合替代，中高压赛道国产替代空间明确，设计制造协同将成半导体企业竞争关键。
从罗姆半导体的财报来看，营收增7.3%、营业利润扭亏，净利润却骤降216.8%，症结罗姆在于一笔巨额非经常性损益。即将到来的日本功率半导体行业大整合，或许将成为巨头罗姆证明自己价值的最好舞台。
罗姆、东芝与三菱三大半导体企业拟合并功率半导体业务。三方技术互补，若整合成功将跃居全球第二，超越安森美，重塑功率半导体市场格局。电装的收购提案则为这艘半导体航母带来大变数。
从GMOV合封到软桥先进封装，沃尔德试图以结构整合和封装演进，在被忽视的保护器件赛道打出一套突围法则。
智能家居浪潮下，美的、格力、海尔加速布局。中国半导体企业通过技术创新、生态整合和全球化布局，在全球智能家居市场中占据重要地位。
虽然半导体解决方案和电子产品在汽车电子产品中继续发挥关键作用，但展望未来，汽车创新的更明显特征将是软件创新和整合。软件架构的这种变化是通过开发相关硬件和半导体解决方案来实现的。
半导体行业又一重磅并购！康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业，旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向，可以看出半导体行业哪些趋势？
全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展。
为了满足车型快速升级的需求，通过构建模块化、灵活的子系统（也称为“区域”）来统一整合多种功能，变得更为经济高效。现代汽车设计不再局限于专用域控制单元，而是转向支持两到三个集成多种功能的区域控制单元。
