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半导体行业又一重磅并购！康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业，旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向，可以看出半导体行业哪些趋势？
全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展。
为了满足车型快速升级的需求，通过构建模块化、灵活的子系统（也称为“区域”）来统一整合多种功能，变得更为经济高效。现代汽车设计不再局限于专用域控制单元，而是转向支持两到三个集成多种功能的区域控制单元。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。
要实现全自动驾驶汽车，需要整合来自多种传感器的信息，其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节，以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性，以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。
在汽车市场深耕10多年的老玩家联发科，近日放出重磅消息，发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台。凭借其在汽车领域深厚的技术积累和丰富的市场经验，联发科Dimensity Auto天玑汽车平台整合并延展跨平台的领先技术，为智能化浪潮下全面转型的汽车企业提供了强大助力。
据透露，华芯微特将在智能控制、射频互联以及产品集成等方面有所整合和布局。
进入21世纪，随着生物科技发展，生物科技与电子芯片技术相整合获得了生物芯片，生物芯片是一个大体的定义，能够分为dna芯片、蛋白芯片、组织芯片、细胞芯片等。
近日，《半导体器件应用》的记者来到了冠华伟业的总部，采访了深圳市冠华伟业科技有限公司销售总监刘永向，作为一家专注于半导体元器件和整体解决方案的供应商，值得一提的是，冠华伟业经由积极的市场开拓及有效的资源整合，致力成为最具价值力的专业代理商。
