无线充电芯片是用于无线充电设备的核心组件,其主要作用是实现无线电能传输,通过磁场感应来为移动设备充电。以下是一些无线充电芯片的供应商和产品信息: ST意法半导体:ST意法半导体是全球知名的半导体公司之一,其无线充电芯片型号包括STM8S003F3等。 德州仪器:德州仪器是全球领先的半导体公司之一,其无线充电芯片方案包括BQ500212A、BQ500212M等。 易冲无线:易冲无线是一家专注于无线充电领域的公司,其无线充电芯片型号包括WPC1310、WPC1316等。 倍思:倍思是一家国内知名的3C配件
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IDT公司(IDT®)(NASDAQ:IDTI)今天宣布,其无线充电芯片在4MOD Technology公司创新的新型“Cube”遥控器中实现了无线充电功能。这家法国公司选择IDT公司的磁感应发射器和接收器解决方案,并开发了符合无线充电联盟(WPC)1.1 Qi标准的无线充电系统。
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关产品推出,势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。
多模无线充电芯片将大行其道。由于智能手机和汽车品牌大厂力挺,多模无线充电芯片已日益受到市场重视,激励半导体大厂除推出单模产品外,亦快马加鞭研发可同时支援Qi、PMA与A4WP等无线充电标准的多模芯片方案,抢攻市场商机。
先有鸡,或是先有蛋?这个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的,在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备,或是先有设备、再有手机?
恩智浦(NXP)将大举进军车用无线充电市场。恩智浦将挟近距离无线通信(NFC)技术待机(Standby)零功耗的优势,开发整合无线充电联盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同无线充电标准的多模无线充电芯片,以抢食车用智能手机充电装置市场大饼。