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世界顶尖的低功率铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号：2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示，并回答有关获奖的MaxArias™无线存储器等半导体解决方案的各种问题。
Ramtron International Corporation和深圳市模块科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合作下，Ramtron和模块科技将增强后者的标准RFID阅读器硬件，以期支持Ramtron速度更快、密度更高的MaxArias无线存储器阵列。这一合作伙伴关系将对范围广泛的客户带来重大影响 —— 从智能电表、工业制造、
意法半导体扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。能量收集技术能够将芯片从外界收集的能量转化成电能以驱动小型系统。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的EEPROM存储器芯片供应商意法半导体进一步提升其在近距离通信(NFC)市场的领导地位，针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。
世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，其MaxArias™ WM710xx系列无线存储器获《今日电子》杂志投票评选为2010年度优秀产品。
Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 的MaxArias™无线存储器荣获《电子技术应用》杂志2010年度优秀产品奖。《电子技术应用》杂志是中国领先的电子/IT杂志之一，Ramtron的 MaxArias器件其读者投票评选为嵌入式产品类别的优胜者。
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 和全球领先的高性能模拟IC设计商与生产商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于评测第三代数据丰富自动识别应用的MaxArias无线存储器套件。Ramtron的MaxArias无线存储器评测套件在德国慕尼黑e
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation（简称Ramtron）宣布，已经开始提供基于F-RAM的MaxArias™无线存储器商用样片。
世界顶尖的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation日前宣布，在硅谷嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference）上展示MaxArias™无线存储器。
世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation日前宣布，现正向数个行业的客户提供首款MaxArias™无线存储器产品的beta测试样品。Ramtron的MaxArias™无线存储器产品将无线存取功能与其非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性特性相结合，能够在广泛的应用
