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2025年，半导体行业在复杂环境中聚焦AI服务器、人形机器人、新能源汽车与智能家电四大场景，以创新驱动效率与边缘智能发展。
1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，
人工智能是一门研究如何使计算机能够模拟和执行人类智能任务的科学和技术领域。它致力于开发能够感知、理解、学习、推理、决策和与人类进行交互的智能系统。如自然语言处理、计算机视觉、语音识别等。
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验
随着工业和个人电子产品配备更先进的技术，给电池带来的负载也越来越不可预测，因此需要更可靠且更智能的电池电量监测计。无论是新兴人工智能(AI)增强型设备还是无人机、动力工具和机器人等成熟系统，电池都需要承受高度动态的负载。
AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
随着大型语言模型彻底改变我们访问数据的方式，人工智能(AI)的进步正在颠覆各行各业及社会对数据中心计算资源的运用模式。
政策驱动家电能效与智能化升级，对核心MCU的算力、集成度及功耗提出严苛挑战。本土芯片厂商正通过技术创新与生态建设，从跟随转向攻坚，成为产业智能化升级的关键力量。
江苏芯长征微电子集团股份有限公司依托芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，以Virtual-IDM模式打造高适配性功率半导体产品，为两大领域提供可靠器件支撑。
