桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。桥式整流器品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A,最高反向峰值电压从50V到1600V。
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传统的无源二极管桥式整流器是一种广泛使用的电路,在需要进行AC-DC转换的地方都会用到,在大多数场合,它都体现出简单和经济划算的特点。然而在高功率应用中,二极管会消耗大量的功率,而且当采用低电压输入时,两个固有的二极管压降将大幅削减工作电压。
Linear推出一款用于 9V 至 72V系统的理想二极管桥控制器 LT4320。其采用低损耗 N 沟道 MOSFET 替代了全波桥式整流器中的全部 4 个二极管,以显著地降低功率耗散并增加可用电压。由于电源效率的提升免除了笨重的散热器,因此缩减了电源尺寸。通过免除二极管桥中固有的两个二极管压降提供了额外的裕度,低电压应用将从中获益。与传统的替代方案相比,MOSFET 桥可实现具有高空间利用率和电
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 5 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器,这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向电压高达1000V,非常适合智能手机充电器的AC/DC全波整流。
便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局,同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器,帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用GSIB-5S封装的新款单相直排桥式整流器--- LVB1560和LVB2560。
凌力尔特公司推出完整的能量采集解决方案 LTC3588-1,以优化低压能源 (包括压电传感器)。LTC3588-1 集成一个低损耗、全波桥式整流器和一个高效率降压型转换器,以通过压电传感器收集环境中的振动能量,然后将这种能量转换成良好调节的输出,以为应用微控制器、传感器、数据转换器和无线传输组件供电。LTC3588-1 在 2.7V 至 20V 的输入电压范围内工作,非常适用于多种压电传感器以及其
额定电流为30A~45A,最大峰值反向额定电压为600V~1000V,外壳绝缘强度为1500V,产品尺寸为30mm x 20mm,厚度为3.8mm