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智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102,能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。
随着工业生产的发展,温度测量与控制十分重要,温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。作为一家高性能模拟大厂,ADI公司拥有完善的测温/控温方案,从无源的电阻式温度检测器RTD、热电偶Thermocouple (TC),到直接电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数字接口输出的半导体温度传感器。
2016年10月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,将在大联大电商平台上推广基于TI 模拟前端AFE4404的BEATZ PPG(光电容积脉搏波描记法)高集成度脉搏心率监测模块。
2016年7月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案,该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430构成,搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传输,内置TI BQ51003作为无线充电的接收端。
2016年7月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的超小型模拟前端AFE4404,为血氧饱和度(SpO2)和脉率(PR)测量应用所设计的混合信号模块---ICT404SG1,并据此推出医疗级别的个人健康可穿戴设备解决方案。
美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出G.hn Wave-2收发器系列最新产品——基于Marvell革命性MoChi™架构的88LX5153基带处理器和伴随器件88LX2730模拟前端芯片。
德州仪器创新型可扩展性无线回程解决方案助力满足尧字节时代数据消费需求,·全面集成的 SoC 与配套模拟前端可帮助回程开发人员满足频谱宽度与当前使用协议多元化的需求,其中包括 NLoS、电视空白频谱、LTE 中继回程以及新兴共享频谱频带等;最新 SoC 也支持小型蜂窝 LOS 连接。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出具备业界精度领先的新一代电能计量模拟前端(AFE)产品。
超声模拟前端(AFE)和紧凑型高性能DSP都是超声制造商急需的产品。更重要的是,超声制造商希望同一个设计能与不同系统共享,从而尽量缩短开发周期,加速产品上市。