爱立信公司(Telefonaktiebolaget LM Ericsson)于1876年成立于瑞典首都斯德哥尔摩。从早期生产电话机、程控交换机,已发展到全球最大的移动通讯设备商,爱立信的业务遍布全球180多个国家和地区,是全球领先的提供端到端全面通信解决方案以及专业服务的供应商。
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这一规范的制定是Verizon 5G技术论坛(简称“V5GTF”)内部协作的结果。据悉,Verizon 5G技术论坛成立于去年,现在成员包括思科、爱立信、英特尔、LG、诺基亚、三星和高通。如同在LTE时代的扮演的先锋角色一样,Verizon表示希望成为首个推出5G服务的美国运营商。
有资料指出,3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名,而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。
在2013年3月18日宣布了拆分合资公司的决定后,ST-爱立信今日宣布完成重组活动,以及及向爱立信、意法半导体和第三方买家的业务、资产和员工转移。
鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司,位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。
随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善,各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC),包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品,可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局,下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主,预定年
芯片制造商意法半导体(STM)一季度亏损额出现缩小,至1.7亿美元。该公司正试图退出给其造成巨额亏损的与爱立信[微博]合资的手机芯片合资企业。
ARM将拉拢德州仪器(TI)、赛灵思(Xilinx)、飞思卡尔(Freescale)、Cavium、华为及爱立信(Ericsson)等芯片和系统大厂,以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。
自始至终,我们都知道这场戏会如何收尾:来自西方的芯片供应商即将下台一鞠躬──除了唯一的幸存者,手机芯片龙头高通(Qualcomm)。
无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到,传统以一线手机厂客户为目标的商业模式,对于决胜全球市场越来越没帮助,意法爱立信的解体是大势所趋。
爱立信正在扩充其SPO分组光传输平台(POTP)产品线,新产品于本周在美国加州阿纳海姆举办的美国光纤通信展览会及研讨会(OFC/NFOEC)上亮相。新型SPO 1485采用高密度波分多路复用技术,其较高的10Gbps服务密度能够提升运营商城域核心网的灵活性,而较低的功耗则降低了总体拥有成本。