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近年来，使用了MEMS技术的半导体产品的需求和用途正在不断扩大。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，和内存、微处理器这样的半导体产品一样是对硅晶片进行微细加工而成的产品，只是MEMS的硅电路板上不仅有电路，还有由机械运动的可动结构体构成的三维结构。使用此结构将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现执行器的功能，提供电气信号使可动结
最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。
藉由以特殊用途硅电路复製人脑神经元(neuron)、突触(synapse)、树状突(dendrite)与轴突(axon)功能， IBM 宣称已经开发出首款客製化感知运算核心(custom cognitive computing cores)，将数位棘波神经元与超高密度晶片上纵横栓(crossbar)突触、事件导向通讯(event-driven communication)等功能结合在一起。
