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基本半导体6英寸车规级
碳化硅芯片
产线通线
4月24日，基本半导体车规级
碳化硅芯片
产线正式通线，其主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。
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