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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出NCS8353 立体声音频放大器，这是一款D类放大器，具有高能效水平(>87%)，使系统设计中无须散热片。
文章介绍了具有明显优势的立体声音频放大器真实接地输出段设计方案。
意法半导体（ST），便携立体声放大器芯片，提高输出功率，3D音响功能更为出色 模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。
