线路板,也称为电路板或PCB板,是印制了导线的一块版。它采用覆铜板加工而成,即在绝缘基材的表面上覆盖一层铜箔,并通过蚀刻加工去除不需要的铜箔部分,留下作为导线的铜箔。线路板的主要作用是减少导线占用空间,将导线按照清晰的布局组织起来,从而使电路更为迷你化和直观化。 根据布线面的多少,线路板可分为单面板、双面板和多层板。单面板只有一层铜箔,电路只能在一侧布线;双面板有两层铜箔,电路可以在两侧布线,并通过孔连接;多层板则有三层或以上的铜箔,电路可以在多个层面布线,通过内部连接实现电路的连接
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本文主要介绍了FPGA于ASIC的对比,FGPA的优点是硬件可编程,而ASIC的优点是线路板面积更小,处理速度更快,电路稳定性更好,FPGA跟CPU对比,CPU的优点是高吞吐和低延迟。
MIE-1204是一款本安型嵌入式工业以太网交换机,可为用户提供2个100M光纤接口和2个10/100M自适应以太网口,可作为交换模块嵌入用户线路板上,同时可单独作为交换机来使用,极大地方便了用户的使用和网络扩展,是一款性价比非常高的小型以太网交换机。
RamtronInternational宣布,推出64Kb、3V内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130,在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC(实时时钟/日历)功能。FM3130经过简化,可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间,提供常用的诸如如打印机和高清电视(HDTV)等系统所需通用功能,而且无需使用分立器件。
提升功率密度和轻载效率是服务器、电信和AC-DC电源设计人员的主要考虑问题。此外,这些开关电源(SMPS)设计中的同步整流需要具有高性价比的电源解决方案,以便最大限度地减小线路板空间,同时提高效率和降低功耗。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展PowerTrench® MOSFET系列来帮助设计人员应对电源设计挑战。
随着LED照明市场持续增长,设计人员需要能够适合有限的线路板占位面积、满足电路保护和系统可靠性要求并简化供应链物流,同时符合全球能源法规要求的解决方案。为了帮助设计人员满足这些要求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展其LED照明驱动器解决方案产品系列,提供经优化的低功率产品。
开关电源(Switch mode power supply, SMPS)设计人员需要节省空间的高成本效益电源解决方案,具有高能量效率,优化的系统性能和更高的可靠性。为了帮助应对这些设计复杂性挑战,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FSL206MRx集成式脉宽调制器(PWM)控制器。
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
随着功率需求增加以便为高密度嵌入式DC-DC电源提供更多的功能,电源工程师面临着在较小的线路板空间提供更高功率密度和更高效率的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N沟道模块 FDPC8011S,帮助设计人员应对这一系统挑战。
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出一款专门为汽车车身电子提供先进电气负载控制的智能高侧开关系列。该系列器件集成了保护和诊断功能以减少元件数量并简化印刷线路板设计,提供了替代分立式MOSFET的解决方案,同时提高系统的可靠性。
在能源效率标准和最终系统要求的推动之下,电源设计人员需要有助于缩减其应用电源的外形尺寸且不影响功率密度的高能效解决方案。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗,能够满足这些需求。