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ARM将拉拢德州仪器(TI)、赛灵思(Xilinx)、飞思卡尔(Freescale)、Cavium、华为及爱立信(Ericsson)等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。
ARM今年将扩大布局服务器和网通设备处理器。ARM将拉拢TI、Xilinx、Freescale、Cavium、华为及Ericsson等芯片和系统大厂，以加速提升ARM架构处理器在服务器及网通设备的渗透率。
G.hn可望于今年正式商用。全球G.hn芯片商于2013年2月开始陆续量产后，网通设备也将逐一登场。其中，G.hn桥接器将率先于零售市场现身，而全球电信商则将于2013年下半年，导入G.hn网通产品。
看好WiMAX未来的发展潜力，网通设备大厂正文科技（Gemtek）将在今年推出WiMAX行动联网MID产品，并且巩固在马来西亚和印度的WiMAX设备市占率，进一步积极开发印尼和菲律宾等新兴市场。此外，正文也与IBM携手合作，积极布局物联网领域。
