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罗姆和ST宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
为进一步满足消费电子和工业设备的电源提出的更高节能要求，以实现社会的可持续发展，罗姆开发出集650V GaN HEMT和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。
元器件产品价格调涨幅度至少10%！
罗姆半导体高级工程师罗魁先生谈SiC在电动汽车上的应用。
今年参展的日系大厂包括松下电器机电(中国)有限公司、罗姆半导体集团(ROHM)、东芝半导体&存储产品公司、村田(中国)投资有限公司、TDK以及京瓷集团等。而在众多的展品中，汽车电子无疑是其中的重点。
6月12日，全球规模最大的照明展览会及LED展“2014广州国际照明展”在广州琶洲会馆圆满落幕。日本知名半导体制造商ROHM(罗姆)在本次展会展出的LED智能控制解决方案引来行业人士的广泛关注。
6月9日-6月12日，全球规模最大的照明展览会及LED展“2014广州国际照明展”在广州琶洲会馆隆重举行。日本知名半导体制造商ROHM(罗姆)携众多新产品参加了本次展会。
ROHM以采用新工艺、新技术的“RASMID™系列”为中心，拥有众多世界最小零部件，以此满足智能手机、可穿戴终端等日益高涨的小型、薄型化需求。
ROHM(罗姆)旗下LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth® LE的、实现业界顶级低耗电量(发送数据时9.8mA，接收数据时8.9mA，2秒间歇工作时的平均电流8μA)的LSI(ML7105-00x)。另外，取得耗时耗力的Bluetooth SIG认证和国内外无线电认证后向客户供货的模块也在开发中。
日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出用于英特尔Ⓡ凌动™处理器E3800产品系列的电源管理IC(以下称PMIC)。
