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台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。
联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局，未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期，有助海外据点亏损缩小。
联电继宣布购并苏州和舰之后，执行长孙世伟28日再度宣布，以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权，未来联日将成为联电100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示，联电接连整并和舰、联日，意在扩大全球晶圆代工市占率，联电藉此可望立即提升总产能达15%，尤其面对近期晶圆代工产业整并态势，联电加速启动从内而外的全面整合动作，以因应晶圆代工市场愈趋白热化竞局。
联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作
