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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co.， Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可，用于其下一代移动芯片。联芯科技经过全面的甄选过程，
上海2013年4月16日电 /美通社/ -- 为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布，Hantro G1视频多格式解码器和Hantro H1视频多格式编码器IP成功应用于中国领先的TD-SCDMA和 TDD-LTE通讯技术及解决方案提供商联芯科技有限公司(联芯)的一系列高性能应用处理器产品中。
去年以来，四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后，昨日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。
联芯科技有限公司推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。
上海2013年2月26日电 /美通社/ -- 2013年，TD-LTE 展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，积极备战 LTE。
上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 日前，联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点，并支持 Android4.0，在现场很是吸引眼球。
LC1810芯片产品通过中移动芯片认证测试日前，在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品从8月20日开始正测，仅用了两周一轮的测试周期，即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准，这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。
上海2012年7月31日电 /美通社亚洲/ -- 日前，一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试，这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。
ARM公司近日宣布：联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)授权获得包括ARM® Cortex™-A9多核处理器、Mali™-400 MP GPU(图形处理单元)和针对TSMC 40LP工艺技术的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™(性能优化包)在内的一系列ARM IP。
在下午的主题演讲环节，联芯科技副总裁刘积堂详细介绍了联芯未来的技术演进路线图，涵盖了通信制式、芯片技术(制程工艺)和软件平台三大组成部分。在与联芯科技现场工作人员的交流过程中，C114中国通信网发现，这家拥有最高出货量的TD终端芯片制造商，变得越来越来沉稳与实用。这也从一个侧面说明，TD-SCDMA/TD-LTE开始走向真正的商用和成熟
