芯片技术是一项新兴产业，主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、蛋白芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。
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2023年10月30日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕！
由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”将于2023年10月30日-11月1日在深圳国际会展中心1号馆盛大启幕。
2023年5月22至26日，全国汽车标准化技术委员会(下简称“汽标委”)汽车电子与电磁兼容分标委(SAC/TC114/SC29)在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”。其中，由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络(LIN)收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。
运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势？
3月31日，凌鸥创芯开发者大会，南京凌鸥创芯电子有限公司的CTO张威龙将带来“电机芯片技术发展的创新与突破”演讲，欢迎各位行业同仁参会交流。
近日，哔哥哔特资讯于深圳举办了2021’中国电子热点解决方案创新峰会，深圳市航顺芯片技术研发有限公司相关负责人携航顺HK32MCU前来参展。会上，航顺芯片的产品经理陈水平作为演讲嘉宾为我们介绍了HK32MCU/SOC在AIoT智能家居应用中的解决方案。
IPM模块是电机驱动变频器的最重要的功率器件, 近些年随着IPM模块的小型化使模块Rth(j-c)变大，从而对温升带来了越来越多的挑战；虽然芯片技术的进步会降低器件损耗，能一定程度缓解小型化的温升问题，但不断成熟的控制技术和成本控制也需要更有效的利用结温评估结果进行灵活保护。
在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
芯片是很多制造产业都有极高需求量的一种半导体材料，近两年以来，芯片短缺问题迟迟不能得到良好的解决，与此同时，芯片技术瓶颈已现，这一问题也正是研究者们不断寻求突破的难题，据悉，这类纳米芯片兴许能够拯救它。
进入21世纪，随着生物科技发展，生物科技与电子芯片技术相整合获得了生物芯片，生物芯片是一个大体的定义，能够分为dna芯片、蛋白芯片、组织芯片、细胞芯片等。
